Production / Manufacturing process

Production

リジット基板をはじめ、フレキシブル基板(FPC)、リジットフレキ基板、金属基板(アルミ、銅、鉄)への実装といった各種実装技術を兼ね備えております。

プリント基板組立

最新鋭の表面実装技術、高水準の技術を駆使した電子基板の実装機器を導入しております。

リジット基板高密度実装

リジット基板高密度実装

FPCへの0402チップ実装

FPCへの0402チップ実装

FPCへのコネクタの挟ピッチ実装

FPCへのコネクタの挟ピッチ実装

PIP実装

PIP実装
         

BGA X線写真

BGA X線写真
         

FPC上へのBGA搭載

FPC上へのBGA搭載
     
最小搭載角チップ 0402
最小BGA・CSP電極ピッチ 0.4
最小リードピッチ 0.3~0.35
最小隣接 0.15~0.2

組立ライン

各工程での検査結果などのトレーサビリティ―が可能なJITライン、セル生産ライン、自動化ラインをお客様のご要望にあわせて構築しています。

セルライン
U字型JITライン
自動化ライン

Manufacturing process

新製品開発段階からの参画と長年培った独自技術で、効率性に優れた設備設計、不良の出ないゼロディフェクトの工程設計を実現します。

工程設計
工程設計
工程設計