生産Production
リジット基板をはじめ、フレキシブル基板(FPC)、リジットフレキ基板、金属基板(アルミ、銅、鉄)への実装といった各種実装技術を兼ね備えております。
プリント基板組立
最新鋭の表面実装技術、高水準の技術を駆使した電子基板の実装機器を導入しております。
リジット基板高密度実装
![リジット基板高密度実装](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production8.jpg)
FPCへの0402チップ実装
![FPCへの0402チップ実装](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production9.jpg)
FPCへのコネクタの挟ピッチ実装
![FPCへのコネクタの挟ピッチ実装](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production10.jpg)
PIP実装
![PIP実装](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production11.jpg)
BGA X線写真
![BGA X線写真](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production12.jpg)
FPC上へのBGA搭載
![FPC上へのBGA搭載](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production13.jpg)
最小搭載角チップ | 0402 |
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最小BGA・CSP電極ピッチ | 0.4 |
最小リードピッチ | 0.3~0.35 |
最小隣接 | 0.15~0.2 |
組立ライン
各工程での検査結果などのトレーサビリティ―が可能なJITライン、セル生産ライン、自動化ラインをお客様のご要望にあわせて構築しています。
![セルライン](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production1.jpg)
![U字型JITライン](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production2.jpg)
![自動化ライン](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production3.jpg)
工程設計Manufacturing process
新製品開発段階からの参画と長年培った独自技術で、効率性に優れた設備設計、不良の出ないゼロディフェクトの工程設計を実現します。
![工程設計](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production4.jpg)
![工程設計](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production5.jpg)
![工程設計](https://www.imenet.co.jp/wp/wp-content/themes/imnet-theme_2021/img/ems-production/production6.jpg)