生産Production
リジット基板をはじめ、フレキシブル基板(FPC)、リジットフレキ基板、金属基板(アルミ、銅、鉄)への実装といった各種実装技術を兼ね備えております。
プリント基板組立
最新鋭の表面実装技術、高水準の技術を駆使した電子基板の実装機器を導入しております。
リジット基板高密度実装

FPCへの0402チップ実装

FPCへのコネクタの挟ピッチ実装

PIP実装

BGA X線写真

FPC上へのBGA搭載

最小搭載角チップ | 0402 |
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最小BGA・CSP電極ピッチ | 0.4 |
最小リードピッチ | 0.3~0.35 |
最小隣接 | 0.15~0.2 |
組立ライン
各工程での検査結果などのトレーサビリティ―が可能なJITライン、セル生産ライン、自動化ラインをお客様のご要望にあわせて構築しています。



工程設計Manufacturing process
新製品開発段階からの参画と長年培った独自技術で、効率性に優れた設備設計、不良の出ないゼロディフェクトの工程設計を実現します。


