真空リフロー炉の導入

2023/2/3

当社では、ボイド（空洞）の低減によるはんだ接合性の向上を目的に、「真空リフロー炉」を導入しました。
車載用パワー半導体に代表される電子部品のボイドレス接合に対応可能です。

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