生产Production
本公司具备刚性电路板以及柔性电路板（FPC）、刚柔结合电路板、金属电路板（铝、铜、铁）实装等各种实装技术。
印制电路板组装
导入了运用最新锐的表面实装技术、高水准技术的电子电路板实装设备。
刚性电路板高密度实装
在FPC上实装0402器件
在FPC上窄间距实装连接器
PIP实装
BGA X光照片
在FPC上搭载BGA
| 最小搭载 器件 | 0402 |
|---|---|
| 最小BGA、CSP电极间距 | 0.4 |
| 最小引线间距 | 0.3～0.35 |
| 最小邻接 | 0.15～0.2 |
组装生产线
根据客户的要求，构建了可追溯各工艺流程的检查结果等信息的JIT生产线、Cell生产线、自动化生产线。
工艺设计Manufacturing process
凭借自新产品开发阶段即参与的企划以及长期积累的独有技术，实现了高效率的设备设计、以及完美的零缺陷工艺设计。
